日本microtec半導體絲網(wǎng)印刷機

產(chǎn)品型號：MT-80SP
更新時間：2024-08-24

簡要描述：日本microtec半導體絲網(wǎng)印刷機 MT-80SP
對應了各類硅片尺寸的承載盒對承載盒型的全自動硅片用絲網(wǎng)印刷機。
設備結(jié)構(gòu)為：將承載盒（對應各類規(guī)格）裝載至上料部，通過水平搬送機械臂自動取出后，進行預對位（缺口檢測）并印刷，之后再次收納至承載盒?？筛呔热詣拥剡M行焊接凸點及聚乙烯覆蓋等的印刷?？蛇x裝進行FFU的設置。

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日本microtec半導體絲網(wǎng)印刷機 MT-80SP

對應了各類硅片尺寸的承載盒對承載盒型的全自動硅片用絲網(wǎng)印刷機。

設備結(jié)構(gòu)為：將承載盒（對應各類規(guī)格）裝載至上料部，通過水平搬送機械臂自動取出后，進行預對位（缺口檢測）并印刷，之后再次收納至承載盒?？筛呔热詣拥剡M行焊接凸點及聚乙烯覆蓋等的印刷?？蛇x裝進行FFU的設置。

基本規(guī)格

印刷尺寸	8英寸硅片、6英寸硅片
版框尺寸	550 mm x 650 mm 外寸
印刷機部畫像識別	定位方式定位精度 ±10μm
絲網(wǎng)版尺寸	550 mm × 650 mm
刮刀印壓控制	垂直浮動型氣動平衡式
刮刀驅(qū)動	ULVD（超低振動驅(qū)動）方式（PAT.P）

日本microtec半導體絲網(wǎng)印刷機 MT-80SP

對應了各類硅片尺寸的承載盒對承載盒型的全自動硅片用絲網(wǎng)印刷機。

設備結(jié)構(gòu)為：將承載盒（對應各類規(guī)格）裝載至上料部，通過水平搬送機械臂自動取出后，進行預對位（缺口檢測）并印刷，之后再次收納至承載盒?？筛呔热詣拥剡M行焊接凸點及聚乙烯覆蓋等的印刷。可選裝進行FFU的設置。

基本規(guī)格

印刷尺寸	8英寸硅片、6英寸硅片
版框尺寸	550 mm x 650 mm 外寸
印刷機部畫像識別	定位方式定位精度 ±10μm
絲網(wǎng)版尺寸	550 mm × 650 mm
刮刀印壓控制	垂直浮動型氣動平衡式
刮刀驅(qū)動	ULVD（超低振動驅(qū)動）方式（PAT.P）

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